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Aremco-Bond™ 805 |
鋁填充具高導熱性,低收縮,有流動性適合散熱管灌封、接著。 |
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Aremco-Bond™ 526N |
雙劑型,符合NASA滲氣規範(outgassing requirements),可黏著氧化鋁及氧化鋁陶瓷。 |
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Aremco-Bond™ 570 |
出色的柔韌性,可黏接陶瓷到銅制噴嘴。 |
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Aremco-Bond™ 568 |
接著力強,導熱性佳,可黏接電熱銅管。 Aremco-Bond™ 568-C是50ml針筒包裝。 |
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Aremco-Bond™ 631 |
耐腐蝕,可黏接藍寶石管到不銹鋼。 |
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Aremco-Bond™
657-FST
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含不銹鋼之耐腐蝕接著劑,可修補鑄鐵瑕疵。 |
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Aremco-Bond™
2150 |
快乾、耐震佳,可黏接陶瓷耐磨磚。 |
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Aremco-Bond™
2315 |
耐高溫、高導熱、低黏度的灌封樹脂。 |